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HX812水洗助焊剂

HX812水洗助焊剂

 详情说明

HX812水洗助焊剂产品说明
简介:
HX812采用特殊配方,在原料在精选搭配,注重焊后板面残留物的改善,超低固态含量,焊后板面残留物能用水清洗的水溶性助焊剂,适用电子产品上锡与线路板制作的无铅热风整平工艺。
产品特点:
1、无色透明液体,不污染环境;
2、锡面光亮、平整;
3、上锡性能佳、不出现露铜现象;
4、有良好的水清洗性,并且无泡沫,不浪费消泡剂;
项目 控制范围
PH值 5~6
预热温度 90-130℃
焊接温度 300±10℃ 具本根据产品的脱漆包及其它要求而定
预热时间 60~120 S
焊接时间 2~6S
使用指标: 本产品适合浸焊,焊后需清洗。如要清洗,需采用相应的水温清洗剂效果更佳。
包装贮存:本品为20L/桶,按二类危险品贮存,存放在阴凉通风处,保存期为6个月。

HX-812成份分析表

序号

SPECIFICATIONITEM

项目

规格

01

FLUX MODEL

助焊剂型号

HX812

02

FLUX CATEGORY

助焊剂分类

无铅水助焊剂

03

CHEMICAL CLASSIFICATION

化学分类

有机酸

04

JOINTS COLOR

焊点颜色

光亮型

05

XOLID CONTENT(%)

固态成份(%)

3.0±0.5

06

PHYSICAL STATE

外观

液态

07

COLOR OF LIQUID

液体颜色

无色透明

08

SPECIFIC GRAVITY(25℃)

比重(20℃)

1.0±0.10

09

BOILING POINT(℃)

沸点(℃)

90.0±2.0

10

TLV OF XOLVENT(PPM)

溶剂吸入容许(PPM)

400

11

ACID VALUE (mgKOH/ml)

酸值(mgKOH/ml)

25.00±5.00

12

SPRAY FACTOR(%)

扩散性(%)

>90%

13

INSULATION RESISTANCE

表面绝缘阻抗值

≥1×10¹²Ω 

14

ELECTORCONDUCTIVITY

电导率(µs/cm)

36.0±5.0

15

CORROSION TEST

腐蚀测试

PASS

16

APPLICATIONS

使用方式

涂浸/浸焊

17

FLALSH POINT

闪点

300

注:此产品不含破坏臭氧层的CFC溶剂,不含Pb、Sn、Cd、Cr等重金属


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