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HX820-1稀释剂

HX820-1稀释剂

 详情说明

HX820-1稀释剂产品说明
简介:
HX820-1稀释剂采用特殊配方,在原料在精选搭配,注重焊后板面残留物的改善,超低固态含量,焊后板面残留物能用水清洗的水溶性助焊剂,适用电子产品上锡与线路板制作的无铅热风整平工艺。
产品特点:
1、无色透明液体,不污染环境;
2、锡面光亮、平整;
3、上锡性能佳、不出现露铜现象;
4、有良好的水清洗性,并且无泡沫,不浪费消泡剂;
技术指标:
项目 控制范围
比重 PH值
PH值 5~6
波烽炉技术指标
项目 控制范围
预热温度 90-130℃
焊接温度 300±10℃ 具本根据产品的脱漆包及其它要求而定
预热时间 60~120 S
焊接时间 2~6S
使用指标: 本产品适合浸焊,焊后需清洗。如要清洗,需采用相应的水温清洗剂效果更佳。
包装贮存:本品为20L/桶,按二类危险品贮存,存放在阴凉通风处,保存期为6个月。

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